2020-07-21 14:40:35 來源：中國新聞網(wǎng)

　中新網(wǎng)7月20日電 隨著“新基建”風(fēng)潮的來臨，關(guān)于5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能的研發(fā)與應(yīng)用加速滲透。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)既是這些技術(shù)得以實現(xiàn)的實物載體，又能夠從其發(fā)展中獲得強大的需求。

　　吉林華微電子股份有限公司(以下簡稱“華微電子”，600360.SH)一位負責人表示：“在內(nèi)需方面，由于受疫情影響，進口芯片采購困難，部分中高端芯片將加速國產(chǎn)替代進程，這部分訂單會有一定數(shù)量的增加。同時，疫情帶來了細分領(lǐng)域訂單的增加，如醫(yī)療器械、遠程視頻辦公等領(lǐng)域?！?/p>

　　根據(jù)集邦咨詢最新發(fā)布的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體下游終端需求主要為通信類(含智能手機)，占比為32%。此外，PC／平板占比29%，消費電子占比13%，汽車電子占比12%。但目前，消費電子和汽車電子已明顯呈現(xiàn)出疲態(tài)，受疫情影響行業(yè)增長亮點落在了全新的領(lǐng)域。

　　一方面，疫情導(dǎo)致PC使用量和無線傳輸需求增加，伺服器、數(shù)據(jù)中心等運算型芯片的需求提升；另一方面，由于疫情原因，工業(yè)領(lǐng)域工業(yè)自動化需求上漲，特別是急需的醫(yī)療用品，以及復(fù)工后的儀器需求，會帶動相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品的成長。

　　伺服器、5G基礎(chǔ)建設(shè)帶動相關(guān)芯片需求，如HPC、PMIC、控制器IC等。但在此次疫情中，部分IDM業(yè)者受到影響較深，在MCU、PMIC等產(chǎn)品有望由疫情較輕的地區(qū)生產(chǎn)者承接。隨著中國率先復(fù)工復(fù)產(chǎn)，贏得了加速縮短與國際先進技術(shù)距離、實現(xiàn)國產(chǎn)替代、進軍中高端市場的寶貴機遇期。

　　據(jù)上述華微電子負責人介紹，“相對于國際半導(dǎo)體品牌，國產(chǎn)半導(dǎo)體品牌的產(chǎn)品主要集中在低端領(lǐng)域，不過，現(xiàn)在中高端應(yīng)用的客戶有訴求進行國產(chǎn)替代，從這一方面講，給予了國產(chǎn)半導(dǎo)體品牌進入中高端領(lǐng)域的機會?！?/p>

　　華微電子是國內(nèi)功率半導(dǎo)體行業(yè)具有悠久歷史的知名企業(yè)，自2001年3月上市至今，華微電子建立了從高端二極管、單雙向可控硅、MOS系列產(chǎn)品到第六代IGBT國內(nèi)最齊全、最具競爭力的功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)品體系，已逐步具備向客戶提供整體解決方案的能力。在當前多元需求提振行業(yè)增速、國產(chǎn)替代趨勢凸顯的背景下，華微電子堅持生產(chǎn)、研發(fā)、儲備相結(jié)合的技術(shù)開發(fā)戰(zhàn)略，并通過募投擴產(chǎn)IGBT生產(chǎn)線等方式，站穩(wěn)了國內(nèi)功率半導(dǎo)體排頭兵的位置。

　　據(jù)介紹，華微電子在未來將繼續(xù)把握國產(chǎn)替代趨勢，進一步加大研發(fā)投入，將重點在IGBT、超結(jié)MOS和中低壓MOS這些硅基器件上繼續(xù)升級現(xiàn)有的工藝平臺，同時加快8英寸生產(chǎn)線建設(shè)，開發(fā)第五代溝槽 FS IGBT、第二代超結(jié)MOSFET和第二代CCT中低壓MOSFET；同時，還將開發(fā)和布局第三代半導(dǎo)體，目前華微電子已開發(fā)出SiC 二極管樣品，下一步將進行GaN HEMT器件的開發(fā)工作，助力打造“中國芯”。

編輯：楊文博